Sestavi z mikro termoelektričnimi hladilniki

X-Meritan izdeluje natančne sklope z mikro termoelektričnimi hladilniki za odpravo toplotnih ozkih grl, tveganj izpuščanja plinov in zapletenosti sestavljanja, povezane z namestitvijo ločenih hladilnih komponent. Z integracijo mikro-Peltierjevih elementov, podstavkov glave po meri (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) in povratnih termistorjev v pogojih čistih prostorov ta rešitev tvori podsklop na ključ, pripravljen za pritrditev na matrico. Aktivno točkovno hlajenje neposredno pod optičnim čipom zmanjša temni šum v nizih senzorjev in zaklene valovne dolžine emisij za visokozmogljive laserske diode.

Formati paketov in inženiring substratov

Transistor Outline (TO-Can) Glave

Široko se uporablja v telekomunikacijskih oddajnikih, VCSEL-jih in miniaturnih spektroskopskih senzorjih. Osnove glave imajo ponikljan/pozlačen Kovar ali jeklo z geometrijo zatičev po meri (valjasti, sploščeni konci ali žebljičasta glava) za racionalizacijo notranjega spajanja žice.

Optoelektronska ohišja z visoko stopnjo integritete

Zasnovano za več-vatne toplotne obremenitve in goste nize fotodetektorjev, kjer sta najpomembnejša strukturna togost in natančna koplanarnost.

Osnovna zmogljivost

Evtektična mikroveza: podmoduli so spajkani z uporabo evtektičnih predoblik AuSn neposredno na glave paketa, s čimer se odstranijo prevodni epoksidi in prepreči organsko izločanje plinov v hermetičnih tesnilih.

Zatiranje temnega šuma: Aktivno točkovno hlajenje znižuje temperature spoja nizov fotodetektorjev, zmanjšuje toplotni temni tok in izboljša skupno razmerje med signalom in šumom (S/N).

Prilagodljive konfiguracije vodilnega okvirja: Zatiče glave je mogoče spremeniti s sploščenimi površinami ali koničastimi konicami, da zmanjšate induktivnost zanke in poenostavite avtomatizirane postopke spajanja žice.

Zmogljivosti večstopenjskega odmika: Omogoča enostopenjske do 4-stopenjske konfiguracije mikro-TEC za aplikacije, ki zahtevajo razlike v globokem hlajenju (ΔT>70∘C).

Skupno razvita embalaža (JDP): popolna podpora za inženiring aplikacij od termičnega CAD modeliranja in izbire materiala do hitre izdelave prototipov vzorcev in množične proizvodnje.

Primarne aplikacijske domene

Optične komunikacije in fotonika

Zagotavlja stabilizacijo valovne dolžine za sprejemnike in sprejemnike TOSA/ROSA, laserje EML in omrežja DWDM z zaklepanjem temperature laserskega spoja pod spremenljivimi temperaturami ohišja.

Infrardeča in XRF spektroskopija

Assemblies with Micro Thermoelectric Coolers dobavlja platforme s hladnim substratom za rentgenske fluorescenčne (XRF) in nedisperzivne infrardeče (NDIR) senzorje, ki preprečujejo odmik signala med analizo okolja.

Visokozmogljivi industrijski laserji

Upravlja toplotni tok znotraj paketov Butterfly (BTF) in High Heat Load (HHL), ohranja kakovost žarka in podaljšuje življenjsko dobo diod.

Aerospace & Defense Sensing

Hlajenje žariščnoravninskih detektorjev (FPA), detektorjev za nočno opazovanje in senzorjev za optično vodenje, ki so izpostavljeni močnim mehanskim tresljajem in toplotnim udarcem.

Preverjanje kakovosti

Pakiranje v hišnih čistih prostorih: vse postopke namestitve mikro-TEC, spajanja žic in tesnjenja potekajo v nadzorovanih okoljih, da se prepreči oksidacija in zadrževanje vlage.

100-odstotno preverjanje parametrov: vsak sklop z mikro termoelektričnimi hladilniki je pred odpremo podvržen testiranju odpornosti na izmenični tok (Rac), izolacijske upornosti, toplotnega odziva in toleranc dimenzij.

Sledljiva celovitost dobavne verige: Neposredno partnerstvo s potrjenimi proizvajalci glav zagotavlja pozlačeno oprijemljivost, vakuumsko tesnost in strogo skladnost s standardi ISO9001.

Pogosto zastavljena vprašanja

Kakšna je prednost nakupa vnaprej sestavljenega TEC-on-header pred montažo ločenih TEC-jev v podjetju?

Vnaprej integrirani sklopi odpravljajo zapleteno ročno mikrospajkanje, zagotavljajo tovarniško preverjeno celovitost evtektične vezi (minimizacija Rth) in preprečujejo kontaminacijo z odplinjevanjem znotraj zaprtih paketov.

Ali lahko X-Meritan namesti mikro-TEC na glave po meri, ki jih dobavi stranka?

ja Z našim programom za skupno razvojno embalažo (JDP) lahko kupci izbirajo med našimi standardnimi glavami Kovar/CuW ali pošiljajo lastniška ohišja za tovarniško integracijo TEC in žično lepljenje.

Kako evtektična vez zlato-kositer (AuSn) izboljša zanesljivost paketa?

Za razliko od organskih lepil ali standardnih mehkih spajk, evtektična vezava AuSn zagotavlja višjo toplotno prevodnost, nič organskega izločanja plinov in močno trdnost spoja, ki vzdrži visokotemperaturne postopke pritrjevanja matrice.

Kateri podatki so potrebni za oceno zasnove paketa micro-TEC po meri?

Prosimo, navedite ciljni slog paketa (npr. TO-8, BTF), toplotno obremenitev (Qc), ciljno temperaturno razliko (ΔT), zahteve glede konfiguracije nožic in želene omejitve napetosti/toka.