Zasnovan za reševanje težav z degradacijo medfazne površine in difuzijo spajk med sestavljanjem termoelektričnega hladilnika (TEC), X-MeritanRezine z difuzijskimi pregradamizagotavlja zelo stabilno komponento, pripravljeno za sestavljanje, za napredno upravljanje toplote. Z uvedbo natančne pregrade na osnovi niklja med substrat Bi₂Te3-Sb₂Te3 in površino, ki jo je mogoče spajkati, te rezine učinkovito ublažijo migracijo elementov, stabilizirajo električni upor in mehansko trdnost skozi ponavljajoče se toplotne cikle.
Ta stran zajema delovno strukturo, tehnične specifikacije, možnosti prevleke, navodila za izbiro in obseg prilagajanja za rezine difuzijske pregrade, ki se uporabljajo pri proizvodnji TEC. Če primerjate dobavitelje,kontaktirajte našo inženirsko ekipoza potrditev pregradne strukture in dimenzij za vaš postopek sestavljanja.
Rezine z difuzijskimi pregradami so rezine iz predhodno obdelanega termoelektričnega materiala z zaščitno metalizirano strukturo, zasnovane za nadzor interakcije med termoelektrično podlago in spajko, uporabljeno med sestavljanjem TEC.
Osnovni material je ekstrudiran termoelektrični ingot Bi₂Te3-Sb₂Te₃. Po natančni obdelavi se med termoelektrični material in zunanjo spajkalno plast nanese difuzijska pregrada na osnovi niklja. To ustvari nadzorovan vmesnik, ki pomaga omejiti neželeno migracijo elementov in medfazne reakcije med spajkanjem in poznejšim toplotnim ciklom.
Pregrada je še posebej pomembna, ker imata termoelektrični material in spajka različne kemijske in fizikalne lastnosti. Med ponavljajočim segrevanjem in ohlajanjem lahko nenadzorovana interakcija na vmesniku prispeva k spremembam električnega upora, mehanski degradaciji ali poslabšanju spajkalnega spoja.
Te rezine spadajo med širšetermoelektrični materialidružino izdelkov in se običajno uporabljajo skupaj ztermoelektrični hladilniki, termoelektrični hladilnikiinregulatorji temperaturev celovitih sistemih toplotnega upravljanja.
Struktura metalizacije jedra uporablja difuzijsko pregrado na osnovi niklja med substratom Bi₂Te3-Sb₂Te₃ in zunanjo plastjo, ki jo je mogoče spajkati.
Ta vmesna plast pomaga nadzorovati gibanje sestavin spajke proti termoelektričnemu materialu in zagotavlja stabilnejši vmesnik za sestavljanje TEC. Večslojno konfiguracijo lahko izberete glede na predvideni postopek spajkanja in delovno okolje.
Namesto da bi se zanašal na en sam površinski premaz, lahko X-Meritan zagotovi večplastne metalizacijske strukture, v katerih različne plasti opravljajo različne funkcije.
Notranja pregradna plast se osredotoča na ločevanje materiala in nadzor difuzije, medtem ko je zunanja spajkalna plast izbrana glede na postopek spajanja.
Brezelektrično pocinkanje je na voljo pri približno 7 ± 2 μm.
Kositrna površina zagotavlja dobro afiniteto za spajkanje za običajne postopke spajkanja in se lahko uporablja tako z osvinčenimi kot brezsvinčnimi spajkalnimi sistemi, odvisno od postopka sestavljanja stranke.
Ta konfiguracija je na splošno ustrezna, kadar je primarna zahteva praktična spajkalna površina za standardno proizvodnjo TEC.
Za aplikacije, ki zahtevajo tanek zlati zaključek, X-Meritan ponuja brezelektrično pozlačevanje z debelino Au manj kot 0,2 μm.
Zlato zagotavlja površino z dobro odpornostjo proti oksidaciji in ga je mogoče uporabiti za uporabo z AuSn spajkami ali kjer so potrebne nadzorovane lastnosti površine.
X-Meritanova patentirana tehnologija "H" vključuje približno 150 μm debelo plast aluminija v večplastno pregradno strukturo.
Konfiguracija je namenjena aplikacijam, ki so izpostavljene zahtevnim temperaturnim prehodom. Z vključitvijo dodatne aluminijaste plasti v metalizirano strukturo zasnova obravnava napetosti, povezane s ponavljajočim se toplotnim raztezanjem in krčenjem.
To možnost je mogoče ovrednotiti za uporabo v vesoljstvu, težki industriji in drugih aplikacijah TEC, kjer je toplotno cikliranje pomemben dejavnik zasnove.
Termoelektrični material je mogoče zmleti in narezati po risbah kupcev. Predpisana natančnost rezanja je približno ±15 μm, medtem ko je najmanjša debelina rezine 0,3 mm.
Vnaprej obdelane rezine lahko zmanjšajo količino priprave materiala, ki jo zahtevajo proizvajalci TEC, in zagotovijo dimenzije, ki so bližje zahtevam poznejših operacij sestavljanja.
| Parameter | Specifikacija |
|---|---|
| Osnovni material | Ekstrudirani ingoti Bi₂Te3-Sb₂Te3 |
| Najmanjša debelina rezine | ≥ 0,3 mm |
| Debelina | Prilagodljivo glede na risbo stranke |
| Natančnost rezanja | ±15 μm |
| Difuzijska pregrada | Večplastna struktura na osnovi niklja |
| Brezelektrično pocinkanje | 7 ± 2 μm |
| Brezelektrično pozlačevanje | < 0,2 μm Au |
| Tehnologija "H". | Približno 150 μm Al pregradna plast |
| Brušenje in rezanje | Na voljo po risbi |
| Konfiguracija metalizacije | Prilagodljivo glede na aplikacijo |
| Aplikacija | Termoelektrično hlajenje in proizvodnja TEC |
Dimenzijska toleranca, struktura metalizacije in specifikacije prevleke je treba potrditi v skladu s končno zasnovo TEC in postopkom sestavljanja. Pošljite svojo risbo nanaši prodajni inženirjiza pregled izvedljivosti.
Standardni substrat je ekstrudiran termoelektrični material Bi₂Te3-Sb₂Te₃. Začnite s potrditvijo zahtevane termoelektrične sestave, dimenzij materiala, debeline rezine in predvidenih delovnih pogojev TEC.
Pri običajnem sestavu TEC lahko difuzijska pregrada na osnovi niklja zagotovi ločitev med termoelektrično podlago in površino, ki jo je mogoče spajkati.
Če aplikacija vključuje znatno nihanje temperature, je mogoče ovrednotiti bolj zapleteno večplastno konfiguracijo. Zahtevano strukturo je treba določiti glede na dejanski toplotni profil in konstrukcijo modula.
Brezelektrični kositer je na splošno primeren, kadar se uporablja običajno spajkanje, ko je potrebna spajka brez svinca, če je zaželena sorazmerno debelejša spajkalna površina ali ko so stroški proizvodnje pomemben dejavnik.
Brezelektrično zlato je mogoče uporabiti, kadar je potrebno spajkanje AuSn, je treba nadzorovati površinsko oksidacijo, je prednostna tanka zlata ali če aplikacija zahteva posebne površinske ali električne lastnosti.
Pri izbiri konfiguracije metalizacije je treba upoštevati število in resnost temperaturnih ciklov. Aplikacije s pogostimi prehodi med vročimi in hladnimi pogoji lahko zahtevajo dodatno obravnavo toplotnega raztezanja, napetosti vmesnika in celovitosti pregradne plasti.
Za te aplikacije je mogoče X-Meritanovo patentirano tehnologijo "H" ovrednotiti kot alternativno konfiguracijo.
Na tehnični risbi navedite zahtevano debelino rezine, dolžino, širino, toleranco in površino. Določena rezalna natančnost približno ±15 μm lahko podpira stranke, ki potrebujejo nadzorovane dimenzije za nadaljnjo montažo TEC in avtomatizirano rokovanje.
X-Meritan se osredotoča na polprevodniško hlajenje in termoelektrično tehnologijo, z zmožnostmi, ki zajemajo razvoj termoelektričnih materialov, prilagajanje komponent, načrtovanje rešitev za odvajanje toplote in podporo pri izbiri procesov.
Različni modeli TEC lahko zahtevajo različne dimenzije rezin, debeline, površinsko obdelavo in metalizirane strukture. X-Meritan lahko obdela material po risbah strank in tehničnih specifikacijah.
Dobavljeni material je namenjen strankam, ki se ukvarjajo z razvojem in proizvodnjo termoelektričnih modulov. Natančno brušenje, rezanje in metalizacija lahko pomagajo zmanjšati število pripravljalnih korakov, potrebnih pred montažo.
X-Meritanove termoelektrične rešitve služijo aplikacijam, vključno z optičnimi komunikacijami, industrijsko in medicinsko opremo, avtomobilsko elektroniko, potrošniško elektroniko in raziskovalnimi ustanovami. Podjetje nudi tehnično podporo za aplikacije, ki zahtevajo nadzorovano hlajenje polprevodnikov in natančno upravljanje temperature, vključno z razvojem komponent po meri. Naše ozadje si lahko ogledate nastran profila podjetjaali raziščite v celotipaleto izdelkov.
Rezine difuzijske pregrade so en element celotnega termoelektričnega sistema. Odvisno od vašega projekta so lahko ustrezne tudi naslednje linije izdelkov:
Osnovni Bi₂Te3-Sb₂Te₃ ingotni material, ki se uporablja za izdelavo rezin difuzijske pregrade, na voljo v standardnih in prilagojenih sestavah.
Polprevodniški Peltierjevi hladilni moduli za natančen nadzor temperature v optoelektronski, medicinski in industrijski opremi.
Integrirani sklopi TEC, ki združujejo hladilni modul, hladilno telo in toplotni vmesnik za hitrejšo integracijo sistema.
Krmilniki z zaprto zanko, prilagojeni standardnim in mikro TE hladilnikom za stabilno, visoko natančno regulacijo temperature.
Uporabljajo se kot metalizirane komponente termoelektričnega materiala v proizvodnji TEC. Difuzijska pregrada pomaga nadzorovati interakcijo in migracijo elementov med termoelektrično podlago Bi₂Te3-Sb₂Te₃ in sistemom spajkanja med sestavljanjem in toplotnim kroženjem.
Med spajkanjem ter ponavljajočim segrevanjem in ohlajanjem lahko sestavine spajke interagirajo s termoelektričnim materialom. Pregrada na osnovi niklja zagotavlja vmesni vmesnik, ki pomaga omejiti neželeno difuzijo in medfazne reakcije ter podpira stabilnejšo električno in mehansko delovanje.
Nikelj zagotavlja razmeroma stabilen kovinski vmesnik med termoelektrično podlago in spajkalno površino. V večplastni metalizacijski strukturi deluje kot vmesna pregrada, hkrati pa omogoča optimizacijo zunanje plasti za spajkanje.
Brezelektrični kositer je približno 7 ± 2 μm in je namenjen predvsem za običajne aplikacije spajkanja. Neelektrično zlato ima manj kot 0,2 μm Au in ga je mogoče izbrati za aplikacije, ki zahtevajo površine, odporne na oksidacijo, ali spajkanje AuSn.
Pravilna izbira je odvisna od kupčevega materiala za spajkanje, temperature spajanja, postopka sestavljanja in zahtev glede uporabe.
Patentirana "H" tehnologija je namenjena zahtevnim termično-cikličnim pogojem. Vključuje približno 150 μm aluminijasto plast v večplastno pregradno strukturo in se lahko oceni za aplikacije, kot so vesoljski in težki industrijski TEC sistemi.
Dejansko konfiguracijo je treba določiti glede na območje delovne temperature, profil toplotnega cikla in konstrukcijo modula.
Predpisana najmanjša debelina je 0,3 mm. Dejansko debelino je mogoče prilagoditi glede na tehnično risbo stranke in zahteve glede uporabe.
ja X-Meritan lahko zagotovi prilagojene dimenzije in obdelavo v skladu z risbami strank. Predpisana natančnost rezanja je približno ±15 μm.
ja X-Meritan lahko dobavi termoelektrični material, ki je bil podvržen brušenju, natančnemu rezanju, obdelavi z difuzijsko pregrado in zahtevani površinski obdelavi za spajkanje. To lahko pomaga proizvajalcem TEC zmanjšati dodatno pripravo materiala pred montažo.
Pošljite svojo risbo, debelino rezine, želeno prevleko in ocenjeno letno količino. Naši inženirji bodo potrdili pregradno strukturo, predlagali najprimernejšo konfiguracijo metalizacije in odgovorili s tovarniško neposredno ceno.
Naslov
Stavba C2, center R&F, cesta Shangpu, okrožje Taijiang, mesto Fuzhou, provinca Fujian, Kitajska
Tel
E-naslov
Ste pripravljeni začeti svoj naslednji projekt upravljanja toplote ali zahtevati konkurenčno ceno? TheX-meritaninženirska in prodajna ekipa vam je na voljo, da analizira vaše projektne zahteve, priporoči ustrezne standardne modele TEC ali razpravlja o popolnoma prilagojenih možnostih izdelave termoelektričnih hladilnikov.
Preprosto izpolnite obrazec za povpraševanje s svojimi parametri delovanja, kot so toplotna obremenitev, temperatura okolja, ciljna temperatura na hladni strani, mere in ocenjena letna prostornina.Naši tehnični prodajni inženirji bodo pregledali vaše toplotne omejitve in odgovorili s podrobno ponudbo in inženirsko oceno v 24 delovnih urah.
